軟銀原本是互聯(lián)網軟體公司，近年來則有大量的投資在電信產業(yè)。所以，要說軟銀是全世界最有資格談物聯(lián)網（IoT, Internet of Things）的公司，應該并不為過。

基本上，我一直認為物聯(lián)網在有幾種殺手級應用面世之前，它的發(fā)展歷程會是服務設計驅動的，是軟體導向的。而不會是技術驅動的，更不是硬體導向的。這意思是，物聯(lián)網的底層通訊服務甚至底層處理晶片，到底要有什幺樣的架構與規(guī)格，其實是要在根據高階應用情境逐漸明朗的前提下去定義才會有效。現(xiàn)今一些硬體廠商，如 Intel 、MTK（聯(lián)發(fā)科）甚至研華這些公司，，企圖在應用不明的情形下，拿現(xiàn)有在 PC 或 Mobile 產業(yè)所發(fā)展出來的硬體技術，去定義某種物聯(lián)網平臺，注定會是徒勞無功的。

我相信，軟銀以互聯(lián)網服務與電信公司的經驗，去思考物聯(lián)網時，也一定會有相類似的看法，并且開始會對底層的處理晶片有自己的想法與需求。而這些想法與需求，絕對不是任何現(xiàn)有的晶片家族可以滿足的。

在另一方面，今天的 ARM 不能算個晶片硬體公司，只是個晶片 IP 的公司。像 Apple , 高通，三星這類被授權使用 ARM 的 IP 去設計與生產晶片公司才是真實的硬體公司。所以，ARM 本身對市場與需求的理解，可能還遠不如不如三星，高通與 Apple 。這意思是，ARM 在物聯(lián)網領域上的困境，則剛好與軟銀相反。它可能擁有某些在物聯(lián)網應用上很重要的 IP ，但因為它離市場與應用其實最遙遠，所以卻完全不知道如何發(fā)掘這些寶藏的價值。

ARM 其實是個橫垮四分之一世紀的老公司了。雖說它今天并不算是真的硬體公司，但是它卻擁有大量的晶片設計 IP 與設計人才。但正因為它沒有實際在生產與銷售硬體晶片，我們也可以說，ARM 事實上是具備硬體血統(tǒng)與 DNA 的公司中，思維模式與核心能力最像軟體公司的。而這樣的能力與資產，也剛好會是軟銀這樣的公司，在發(fā)展物聯(lián)網未來所需的核心技術時，最夢寐以求的伙伴。

這個購併案，企圖把未來物聯(lián)網產業(yè)鏈最左端與最右端的兩個“軟體”公司結合起來，如果成功，其影響力將是難以估計的。我相信這個談判應該已經進行一陣子，只是剛好英國的脫歐，讓 ARM 的董事會更有危機感。而英鎊大跌，也讓軟體銀行執(zhí)行這個購併的實質代價降低許多。進而促使協(xié)議可以提早完成。

酷米移動傳媒執(zhí)行長。臺灣大學資訊工程碩士、商學博士，曾任東森購物資訊長兼策略長，專精電子商務相關領域。2010年創(chuàng)辦酷米移動，積極推動行動商務平臺及Mobile Beacon相關應用。

文章來源：機房監(jiān)控 http://m.scdprobes.com