軟銀原本是互聯(lián)網(wǎng)軟體公司，近年來(lái)則有大量的投資在電信產(chǎn)業(yè)。所以，要說(shuō)軟銀是全世界最有資格談物聯(lián)網(wǎng)（IoT, Internet of Things）的公司，應(yīng)該并不為過(guò)。

基本上，我一直認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)在有幾種殺手級(jí)應(yīng)用面世之前，它的發(fā)展歷程會(huì)是服務(wù)設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)的，是軟體導(dǎo)向的。而不會(huì)是技術(shù)驅(qū)動(dòng)的，更不是硬體導(dǎo)向的。這意思是，物聯(lián)網(wǎng)的底層通訊服務(wù)甚至底層處理晶片，到底要有什幺樣的架構(gòu)與規(guī)格，其實(shí)是要在根據(jù)高階應(yīng)用情境逐漸明朗的前提下去定義才會(huì)有效?，F(xiàn)今一些硬體廠商，如 Intel 、MTK（聯(lián)發(fā)科）甚至研華這些公司，，企圖在應(yīng)用不明的情形下，拿現(xiàn)有在 PC 或 Mobile 產(chǎn)業(yè)所發(fā)展出來(lái)的硬體技術(shù)，去定義某種物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，注定會(huì)是徒勞無(wú)功的。

我相信，軟銀以互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)與電信公司的經(jīng)驗(yàn)，去思考物聯(lián)網(wǎng)時(shí)，也一定會(huì)有相類似的看法，并且開始會(huì)對(duì)底層的處理晶片有自己的想法與需求。而這些想法與需求，絕對(duì)不是任何現(xiàn)有的晶片家族可以滿足的。

在另一方面，今天的 ARM 不能算個(gè)晶片硬體公司，只是個(gè)晶片 IP 的公司。像 Apple , 高通，三星這類被授權(quán)使用 ARM 的 IP 去設(shè)計(jì)與生產(chǎn)晶片公司才是真實(shí)的硬體公司。所以，ARM 本身對(duì)市場(chǎng)與需求的理解，可能還遠(yuǎn)不如不如三星，高通與 Apple 。這意思是，ARM 在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域上的困境，則剛好與軟銀相反。它可能擁有某些在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上很重要的 IP ，但因?yàn)樗x市場(chǎng)與應(yīng)用其實(shí)最遙遠(yuǎn)，所以卻完全不知道如何發(fā)掘這些寶藏的價(jià)值。

ARM 其實(shí)是個(gè)橫垮四分之一世紀(jì)的老公司了。雖說(shuō)它今天并不算是真的硬體公司，但是它卻擁有大量的晶片設(shè)計(jì) IP 與設(shè)計(jì)人才。但正因?yàn)樗鼪](méi)有實(shí)際在生產(chǎn)與銷售硬體晶片，我們也可以說(shuō)，ARM 事實(shí)上是具備硬體血統(tǒng)與 DNA 的公司中，思維模式與核心能力最像軟體公司的。而這樣的能力與資產(chǎn)，也剛好會(huì)是軟銀這樣的公司，在發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)所需的核心技術(shù)時(shí)，最夢(mèng)寐以求的伙伴。

這個(gè)購(gòu)併案，企圖把未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈最左端與最右端的兩個(gè)“軟體”公司結(jié)合起來(lái)，如果成功，其影響力將是難以估計(jì)的。我相信這個(gè)談判應(yīng)該已經(jīng)進(jìn)行一陣子，只是剛好英國(guó)的脫歐，讓 ARM 的董事會(huì)更有危機(jī)感。而英鎊大跌，也讓軟體銀行執(zhí)行這個(gè)購(gòu)併的實(shí)質(zhì)代價(jià)降低許多。進(jìn)而促使協(xié)議可以提早完成。

酷米移動(dòng)傳媒執(zhí)行長(zhǎng)。臺(tái)灣大學(xué)資訊工程碩士、商學(xué)博士，曾任東森購(gòu)物資訊長(zhǎng)兼策略長(zhǎng)，專精電子商務(wù)相關(guān)領(lǐng)域。2010年創(chuàng)辦酷米移動(dòng)，積極推動(dòng)行動(dòng)商務(wù)平臺(tái)及Mobile Beacon相關(guān)應(yīng)用。

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